作为数据中心领域的领军品牌之一，东芝存储9月27日参与了在北京举行的“2016开放数据中心峰会”（ODCC）。本届ODCC峰会致力于打造中国开放平台，推动数据中心、服务器等行业发展和标准化进程，众多行业精英、资深专家、企业汇聚一堂。此次峰会，东芝不仅HK4R系列和MG04ACA系列企业级硬盘分别获得大奖，东芝存储产品市场资深

作为数据中心领域的领军品牌之一，东芝存储9月27日参与了在北京举行的“2016开放数据中心峰会”（ODCC）。本届ODCC峰会致力于打造中国开放平台，推动数据中心、服务器等行业发展和标准化进程，众多行业精英、资深专家、企业汇聚一堂。此次峰会，东芝不仅HK4R系列和MG04ACA系列企业级硬盘分别获得大奖，东芝存储产品市场资深经理吴博深先生也有幸受邀在分论坛发表了“东芝正是数据中心存储”的主题演讲，与在场嘉宾、观众分享了对存储行业和技术发展趋势的看法与观点。 秉承着企业精益求精的制作工艺和理念，东芝在生产和研发为一体的50年硬盘历程里不断革新发展，以NAND Flash的开创者身份把“高容量，高性能，低功耗”作为存储产品技术的核心，同时将产品质量管理推向极致，生产出性能稳定而价格极优的存储产品。在此届ODCC重点推行的企业级硬盘基准测试项目中，东芝的HK4R系列企业级固态硬盘和MG04ACA系列企业级存储产品赢得了专家和媒体的高度评价，分别斩获“年度企业级固态硬盘性能一致性奖”和“年度企业级机械硬盘随机性能奖”。

　　在对存储行业的展望上，东芝认为在近几年机械式硬盘不仅会和SSD共存，而且两者相互能更好地互补运用。但可以预见到的是，传统的负载分层正在发生变化，未来的负载分层将会越来越细化，并且变化将集中在SSD部分。对高容量，高性能，低功耗的追求一直是SSD存储产品技术革新的核心。未来，东芝将通过TSV技术提升SSD性能，并将通过采用QLC技术，提高产品容量并大大降低功能的消耗。对于传统机械式硬盘而言，平衡可写性、磁记录干扰和磁记录温度三者的关系一直是业界最为关注的技术挑战，东芝将通过2代DSA（Dual Stage Actuator）技术，SMR存储技术以及氦气密封技术来平衡“三难局面”，从而提高HDD产品容量，使存储更加稳定。其中尤值得一提的是氦气密封技术，东芝将采用独有的镭射焊接技术，提升密封性能。 随着云计算、大数据等技术从概念到实践的发展，支撑这些技术和业务的数据中心也发展得如火如荼。面对机遇和挑战并存的局面，东芝的数据中心存储不仅满足企业存储的不同需求，更能提供独一无二的全球储存解决方案，获得企业认可。