联合8家芯片商,阿里云推“全平台通信模组”
4957
2019-01-29 10:30    文章来源:快科技
文章摘要:近日, 阿里 云宣布联合业内8家芯片模组商推出“全平台通信模组”,帮助用户通过该模组轻松连接到阿里云IoT生活物联网平台(飞燕平台)。

近日, 阿里 云宣布联合业内8家芯片模组商推出“全平台通信模组”,帮助用户通过该模组轻松连接到阿里云IoT生活物联网平台(飞燕平台),支持包括阿里云在内的云平台连接。据悉,此次发布的第一批总共16款商业选型模组中,最低售价为5.99元。

据阿里云方面透露,此次合作的芯片模组厂商包括移远通信、庆科、绿联、利尔达、汉枫、南方硅谷、顺舟、瑞科慧联,首批虽然只有16款商业选型模组,但最终上架的模组数量将会超过40款。同时,这些模组产品在连接到阿里云IoT生活物联网平台后,均能够与阿里云及其他第三方云后台实现对接。

对此,阿里云智能IoT生态合作总监巍骛表示,依赖于阿里云IoT生活物联网平台丰富的生态,该平台已经与AliOS Things认证相互打通,这让模组产品在登陆阿里云IoT生活物联网平台之前即可具备从数据上云到产品适配的各类能力。目前,阿里云IoT生活物联网平台上有90%的模组均选择了AliOS Things认证。


版权声明:

凡本网内容请注明来源:T媒体(http://www.cniteyes.com)”的所有原创作品,版权均属于易信视界(北京)信息科技有限公司所有,未经本网书面授权,不得转载、摘编或以其它方式使用上述作品。

本网书面授权使用作品的,应在授权范围内使用,并按双方协议注明作品来源。违反上述声明者,易信视界(北京)信息科技有限公司将追究其相关法律责任。

评论