10 月 12 日，国务院发展研究中心国际技术经济研究所发布了最新的《中国云计算产业发展与应用白皮书》。白皮书显示，「5G+云+AI」成为推动我国数字经济发展的重要引擎，预计到 2023 年中国云计算产业规模将超过 3000 亿元、政府和企业上云率将超过 60%。

白皮书综合中国信息通信研究院、IDC 等研究机构发布的数据显示，2018 年，中国云计算产业规模达到 962.8 亿元人民币。从区域角度来看，华北、华东、华南是中国云计算产业的发展的主导区域。主要是因为这些区域集中了中国主要的互联网企业和金融、消费品、制造等行业用户。其中，华北地区份额最高，占 23.1%。

白皮书认为，云计算已经被国内各行业人士视为支撑企业数字化转型的核心基础设施，同时新一代信息技术间的融合效应已经逐渐显现出来，「5G+云+AI」组合成为推动数字经济发展的重要引擎。

白皮书介绍，和发达国家相比，中国云计算产业还有很大差距。2018 年中国云计算市场规模仅相当于美国云计算市场的 8%，而同期中国 GDP 约占美国 GDP 的 66% 了。中国云计算发展水平与经济发展水平显现出严重不匹配的状况。

不过，白皮书认为近几年，在政府、产业的双重推动下，云计算技术在我国得到迅速推广，预计 2023 年，中国云计算产业规模将超过 3000 亿元；预计 2023 年中国政府和企业上云率将超过 60%，上云深度将有较大提升。

鉴于云计算产业如此重要的地位和国际环境的影响，我国行业用户已经充分意识到云计算产业自主可控技术的重要性。白皮书显示超过 85% 的被访者认为云计算产业中的芯片、IT 基础设施的自主可控更是保障云计算产业发展、助力实现企业数字化转型的必要条件之一。

白皮书也重点分析了中国云计算产业链的基本情况。按照产业机构来看，云计算产业链可以分为上游核心硬件，包括芯片、CPU、内存、闪存；中游 IT 基础设备，包括服务器、存储设备、网络设备等；以及下游云生态，包括基础平台、云原生应用等三部分。

上游部分，芯片产业一直是中国 ICT 产业的软肋，云计算产业领域也不可避免，白皮书表示，我国云计算产业上游芯片的自主研发能力与发达国家相比存在差距，当前中国企业在计算、存储芯片等领域正持续进行自主研发。目前国内芯片产业最主要的瓶颈集中在设计和制造环节。芯片设计环节，目前芯片仿真设计软件的核心技术都被美国企业垄断。仿真设计软件使得芯片设计以及超大规模集成电路生产的难度大为降低，该领域技术门槛较高，研发难度大。

在芯片制造环节，目前世界最先进的制程工艺 7nm 制程技术被跨国公司垄断，而我国的制程工艺还停留在 22nm 和 16nm。制程工艺的滞后是造成我国芯片产业落后于发达国家的重要原因之一。制程工艺的自主研发已经刻不容缓，国际先进制程工艺研发进展加快，我国制程工艺领域的自主可控研发必须缩短周期。

中游 IT 基础设备部分，以服务器好存储为例，国内厂商大力投入研发资源，当前，除核心芯片外，我国服务器零部件国产化率已经超过 60%。但是当前的主要瓶颈，还是无论在服务器、存储还是网络设备领域，X86 架构芯片都占据较大的市场份额。我国云计算 IT 基础设备厂商在积极研发自主可控的非 X86 架构芯片，目前应用较多的是基于 ARM 架构的华为鲲鹏芯片泰山服务器、基于天津飞腾芯片的服务器。

下游云生态方面，当前我国各行业应用绝大多数是基于 Windows 和 X86 架构运行，这些商用技术一旦被限制，会给各行业应用系统运行带来巨大风险。因此构建开放的云生态成为我国云计算产业最重要、最长远的发展任务。

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